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台积电正探索新的芯片封装技术,先进封装或将大放异彩

据媒体报道,为满足未来人工智能(AI)对算力的需求,台积电正在研究一种新的先进芯片封装方法,使用矩形基板,而不是传统圆形晶圆,从而在每个晶圆上放置更多的芯片。多位知情人士表示,台积电正在与设备和材料供应商合作开发这种新方法,不过商业化可能需要几年时间。

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AI算力加速建设,国际大厂引领先进封装技术持续迭代。华福证券表示,后摩尔时代来临,先进封装大放异彩。据Yole预测,2022-2028年先进封装市场将以10.6%的年化复合增长率增至786亿美元,且2028年先进封装占封装行业的比重预计将达到57.8%,先进封装将成为全球封装市场的主要增长极。

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